集邦咨询表示今年经济前景的挑战和持续的库存问题导致需求放缓，在汽车和工控领域尤为明显。

无晶圆厂和其他 IDM 库存消化面临严重限制。IDM 晶圆代工厂推出新产能，正在整合外包订单，并再次减少对晶圆代工厂的订单。2024 年，鉴于预期的不利经济环境，产能利用率的整体恢复面临挑战。

集邦咨询表示，2023 年至 2027 年，全球成熟（>28nm）与先进（<16nm）工艺的比例预计将徘徊在 7：3 左右。在促进本地生产和国内集成电路发展的政策和激励措施的推动下，中国成熟制程产能预计将从今年的 29% 增长到 2027 年的 33%，引领潮流的是中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。

根据 TrendForce 集邦咨询的数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 15 座）。

此外，还有 22 座晶圆厂正在建设中（12 英寸晶圆厂 15 座，8 英寸晶圆厂 8 座）。

未来，中芯国际、Nexchip、CXMT 和士兰计划建设 10 座晶圆厂（9 座 12 英寸晶圆厂，1 座 8 英寸晶圆厂）。

总体而言，到 2024 年底，我国的目标是建立 32 座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟工艺。

纵观中国晶圆代工厂的分布情况，长三角地区占总数的近一半，主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等省份。

在产能方面，统计数据显示，中国目前运营着 31 座 12 英寸晶圆厂，其中包括在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶圆产能。与计划月产能 217 万片相比，这些晶圆厂的产能利用率接近 54.48%，仍有很大的扩张空间。

此外从成本角度，生产 12 英寸晶圆的成本比生产 8 英寸晶圆高出约 50%。然而，12 英寸晶圆的芯片输出几乎是 8 英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的成本降低了约 30%。随着制造工艺的改进和良率的提高，预计未来 12 英寸晶圆的成本将进一步下降。

根据 SEMI 的数据，中国在 8 英寸硅片方面保持了快速发展。预计到 2026 年，中国 8 英寸硅片市场占有率将提升至 22%，月产能将达到 170 万片，位居全球第一。到 2025 年底，华虹、思恩、思兰、阳东微电子、GTA 半导体、中芯国际、中科、中科、华中、华德、易基等公司预计将新建 9 座 8 英寸晶圆厂。

TrendForce 集邦咨询预测，随着 28nm 以下成熟制程产能的扩张，预计到 2027 年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的 70%。预计到 2027 年，中国将拥有 33% 的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。