早在 6 月份，AMD 就已经透露，MI300X 系列将于第三季度向合作伙伴推出，MI300A 则在第二季度开始提供样片。现在，AMD 似乎已准备好公开发售了。

值得注意的是，AMD 游戏营销高级总监 Sasa Marinkovic 也分享了有关该活动的信息。这可能表明本次活动可能还会与 AI 增强游戏体验有关，不过这一点仍不确定，IT之家小伙伴可以放低期待。

按照常规发布节奏，预计 AMD 还将在 CES 2024 前后为其消费产品举办一场专门的活动，包括移动端锐龙处理器的新消息。

IT之家附 AMD MI300X 参数：它拥有最多 8 个 XCD 核心，304 组 CU 单元，8 组 HBM3 核心，显存容量提升到了 192GB，相当于 NVIDIA H100 80GB 的足足 2.4 倍，同时 HBM 内存带宽高达 5.2TB / s，Infinity Fabric 总线带宽也有 896GB/s，同样超过英伟达 H100。