TrendForce 公布 2023Q2 全球十大晶圆代工厂,台积电份额达 6.4%
▲ 图源 TrendForce 集邦咨询
营收前五厂商:
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台积电第二季营收约 156.66 亿美元(当前约 1138.92 亿元人民币),环比减少幅度收敛至 6.4%,市场份额 56.4%;
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三星第二季度营收约 32.34 亿美元(当前约 235.11 亿元人民币),环比增长 17.3%,市场份额 11.7%;
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格芯第二季度营收约 18.45 亿美元(当前约 134.13 亿元人民币),环比增长 0.2%,市场份额 6.7%;
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联电(UMC)第二季营收约 18.33 亿美元(当前约 133.26 亿元人民币),环比增长 2.8%,市场份额 6.6%;
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中芯国际第二季度营收约 15.6 亿美元(当前约 113.41 亿元人民币),环比增长 6.7%,市场份额 5.6%。
TrendForce 表示,第二季排名第六至第十名业者最大变动为晶合集成重回第十名,其余业者排名无变动。华虹、高塔半导体、力积电第二季营收大致与前季持平或略减,预期第三季营收走势同第二季。
展望第三季度,TrendForce 表示下半年旺季需求较往年弱,但第三季度如 AP、modem 等高价主芯片及周边 IC 订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现,加上少部分 HPC AI 芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce 集邦咨询预期,第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹,后续缓步成长。
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