在此附上该媒体报道内容如下：

金属外壳制造商鸿准精密下半年迎接多重动能，随着 iPhone 新机开始拉货、游戏机旺季，以及笔记本电脑出货回温，鸿准 6 月三大业务（机壳、游戏机组装、散热模组）都较 5 月提升，下半年营运有望逐季增温，今年营收、获利都可望回到成长轨道。 另外，今年游戏机整体动能虽然平平，不过下半年随着传统旺季来临，游戏机拉货也可望较上半年提升，而任天堂规划明年 Q1 推出 Switch，以此估算，鸿准游戏机组装业务可望于今年 12 月开始看到拉货动能。

此前爆料称 Switch 2 游戏掌机会采用定制的 Tegra T239 处理器，并会有多种不同时钟频率的 CPU 和 GPU 配置方案，方便开发者为其选择合适的配置。

信息称任天堂 Switch 2 游戏掌机在插电使用情况下，峰值输出功率为 28.6W；在便携式模式下，峰值输出功率为 11W。

屏幕方面，Switch 2 开发硬件配备 720P OLED 屏幕，支持 24gbps HDMI 2.1，不支持 120Hz 刷新率，不过支持 10 bit HDR 和 4K60 输出。

在存储方面，Switch 2 配备支持 UHS-II 的 256GB 存储，读取和写入速度与三星 S22 相似，读取速度为 550mbps，写入速度为 480mbps。

Switch 2 所用的定制 Tegra T239 芯片完全向后兼容，此外搭载基于 Ampere 的 GPU，可以实现光线追踪和英伟达的 DLSS。