据介绍，龙芯 3A6000 已流片回来，但仅经过初步测试，后续还有性能摸底、优化与产品化的过程，而且完成产品化计划需要半年到一年的时间。

官方透露，3A6000 目前还在产品化进程中，我们会尽快提供样品给整机合作伙伴，目前计划在第四季度进行产品发布，而权威机构测试数据也会进行安排。此外，八核 SoC 产品将于 2024 年一季度流片，服务器 CPU 也会不断增加核数。

目前，龙芯还有在研的 16 核 3C6000 和 32 核 3D6000 处理器，但仍未流片。注意到，龙芯还提到其首款大小核协同芯片（应该是 3B6000）计划于2024 年将流片，但协同问题需要软硬件协同解决。

还有投资者提问，龙芯 3A6000 单核性能将达到市场主流产品水平，请问这个主流商品指的是哪些产品？龙芯中科回复称，基于公司目前的判断，公司认为 3A6000 的性能可对标 7nm 的 AMD 的 Zen 2，相当于 Intel 第十代酷睿的水平。

参数方面，3A6000 主频为 2.5GHz，采用四核、双 DDR4-3200 内存通道设计，SPEC CPU2006 的单线程定点 base 分值超过 40 分，浮点分值超过 50 分，多线程定点分值超过 140 分，浮点分值超过 130 分，总体上达到了英特尔 10 代酷睿的性能。

官方在测试中发现，龙芯 GCC 编译器与 X86 的 GCC 编译器有一定差距，不少应用的动态指令数比 X86 明显偏高，估计进行编译优化后还会进一步提高跑分情况。

官方提到：频率和效率是提高 CPU 性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的 M1，每 GHz 的 SPEC CPU2006 定点单线程分值达到 24 分，但主频只有 3GHz，而 Intel 的桌面 CPU 主频在 5GHz 以上，但每 GHz 的分值 15-20 分之间。龙芯 3A6000 的每 GHz 分值达到 17 分左右，下一步争取上 20 分。

龙芯强调：龙芯会持续提高主频，但不会走目前 Intel 的为频率牺牲效率的技术路线，争取在 3GHz 水平上持续降低成本和功耗。

据介绍，龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000，采用四大四小八核设计，内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上，但官方自认为挺难的。

此外，龙芯还要在 3B6000 的基础上，采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000。下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作（由于龙芯坚持自研 IP，需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年时间）